Giám đốc điều hành ASML cho biết Trung Quốc có thể sản xuất một số loại chip ở tiến trình 5nm và 3nm tiên tiến hơn, mặc dù với công suất hạn chế và bằng cách tận dụng công nghệ in thạch bản DUV cũ hơn. Thông tin này được đưa ra trong bối cảnh gần đây có thông tin cho rằng Xiaomi đã hoàn thành thiết kế con chip 3nm đầu tiên của mình và có thể ra mắt vào năm tới. Chip 3nm của Xiaomi có thể sẽ được sản xuất bởi TSMC. Tuy nhiên, vẫn tồn tại rủi ro là HiSilicon của Huawei và các công ty Trung Quốc khác bị trừng phạt có thể sử dụng thiết kế chip tiên tiến này để cải thiện năng suất sản xuất chip tiên tiến của riêng họ.


Bên cạnh đó, CEO của ASML cũng bày tỏ lo ngại rằng Mỹ có thể sẽ thắt chặt hơn nữa các biện pháp kiểm soát xuất khẩu liên quan đến chip đối với các công ty Trung Quốc. Kết hợp với lượng hàng tồn kho DUV đã bão hòa ở Trung Quốc, ASML dự kiến doanh thu từ thị trường này sẽ bình thường hóa ở mức khoảng 20% tổng doanh thu vào năm 2025, giảm so với mức khoảng 50% như hiện nay. Cần lưu ý rằng chỉ riêng trong quý 3 năm 2024, Trung Quốc đã nhập khẩu thiết bị in thạch bản trị giá 3,4 tỷ euro từ các nhà cung cấp như ASML, Canon và Nikon.


https://vnrv.s3.hn-1.cloud.cmctelecom.vn/data/attachments/23/23284-ccc1f3233ee23fe27df89aadaa4ffa40.jpg

Tuy nhiên, sự sụt giảm doanh thu của ASML không chỉ do Trung Quốc. Nhà sản xuất thiết bị in thạch bản này tiếp tục bị ảnh hưởng bởi nỗ lực cắt giảm 20% vốn đầu tư năm 2024 của Intel trong bối cảnh vấp phải trì hoãn liên quan đến quy trình sản xuất tiến trình 3nm và 4nm. Ngoài ra, Samsung vẫn đang gặp vấn đề liên quan đến năng suất trong quy trình sản xuất bằng công nghệ Gate-All-Around (GAA) 3nm, khiến hãng phải cắt giảm đơn đặt hàng với ASML.